IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium
由国际电气电子工程师学会元器件、封装和制造技术分会(IEEE CMPT)主办，浙江大学光学仪器国家重点实验室光及电磁波研究中心、上海交通大学高速电子系统设计与电磁兼容教育部重点实验室、中国舰船设计研究院电磁兼容国家重点实验室联合承办，华中科技大学光电国家实验室（筹）、清华大学信息科学与技术国家实验室（筹）、东南大学毫米波国家重点实验室、国防科技大学电子科学与工程学院、中科院上海微系统与信息技术研究所太赫兹固态技术重点实验室、南京理工大学、杭州电子科技大学射频电路与系统教育部重点实验室、中电集团第14研究所天线与微波国家重点实验室、Cadence公司、芯禾科技公司联合协办的“2011 IEEE 先进封装及系统电子设计国际学术会议”将于2011年12月12日－14日在浙江省杭州市华美达广场海华大酒店举行。（详见http://www.edaps2011.org， Technical Program见附件）
本次会议由浙江大学求是特聘教授尹文言博士和上海交通大学长江学者毛军发教授担任大会共同主席，邀请国内外知名学者参会，共同就“先进封装及系统的电子设计”等前沿、热点问题展开深入的交流与讨论。
先进封装及系统的电子设计技术是研究（三维）集成电路系统的设计与封装的学科，主要包括信号完整性、配电网络、系统级封装（SiP/SoP）、系统级芯片（SoC）、射频/无线通讯和移动电话微波封装、植入式无源器件、电磁干扰（EMI）与电磁兼容（EMC）、EDA工具建模和电子设计技术等，涉及通信、电子以及微纳尺度集成系统等多学科交叉的前沿问题、最新进展和各种新方法、新理论，先进封装及系统的电子设计技术研究领域。本次会议是IEEE先进封装及系统电子设计领域一次重要的国际学术会议，会议的宗旨是为了进一步加强各国在该领域的学术交流与合作，促进先进封装及系统电子设计技术的快速发展，有效提升我国在先进封装及系统电子设计领域中的学术地位及国际影响力，具有重要的国际影响和学术意义。